fpc軟硬結(jié)合的板子對測試點(diǎn)有一定的要求，這里小編按工廠實(shí)際的參數(shù)，來詳細(xì)的說一說。希望大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候能把以下幾個點(diǎn)考慮進(jìn)去。

　　用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)專用的測試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測試的焊盤盡可能的安排于軟硬結(jié)合板的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費(fèi)用。

　　1.工藝預(yù)設(shè)要求

　　(1) 測試點(diǎn)間隔軟硬結(jié)合板邊緣需大于5mm;

　　(2) 測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩;

　　(3) 測試點(diǎn)最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命;

　　(4) 測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊;

　　(5) 測試點(diǎn)需放置在定位孔(配合測試點(diǎn)用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi))環(huán)狀周圍3.2mm之外;

　　(6) 測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm;

　　(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良;

　　⑻ 測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm;SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

　　(9) 測試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

　　2.電氣預(yù)設(shè)要求

　　(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本;

　　(2) 每個電氣接點(diǎn)都需有一個測試點(diǎn)，每個IC需有電源和接地測試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內(nèi);

　　(3) 電路走線上設(shè)置測試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm;

　　(4) 測試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中;

　　(5) PCB線路板上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

　　以上就是蘇州柔性線路板廠：http://www.forexeze.com/news-gs/338.html 小編整理的關(guān)于fpc軟硬結(jié)合板測試點(diǎn)制作的注意事項(xiàng)，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。