有些朋友問小編，fpc設計的時候，有時候需要設計成多層板，這樣設計有什么優(yōu)點和缺點，下面小編針對此問題來詳細的說一說。

　　多層板的制造方式通常由內層圖形先做，而后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并放入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

　　這些基本制造方式與溯至1960時代的工法并無多大改變，不過跟著原料及制程技藝(例如：壓合粘接技藝、處理鉆孔時發(fā)生膠渣、膠片的改良)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

　　優(yōu)勢：配備密度高、體積小、品質輕由于配備密度高，各組件(包含元器件)間的連線減少，因此升高了可靠性;不妨增添布線層數，從而加大了設計靈敏性;能組成擁有肯定阻抗的電路;可造成高速傳輸電路;可配置電路、磁路屏蔽層，還可配置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種性能需求;安裝簡單，可靠性高。

　　缺點：造價高;周期長;需求高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技藝向高速度、多性能、大容量、小體積目標發(fā)展的產物。跟著電子技藝的不停發(fā)展，越發(fā)是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的平凡深遠使用，多層印制電路正快速向高密度、高精度、高層數化目標發(fā)展t出現了微細線條、小孔徑貫通、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技藝以滿足市場的需求。

　　以上就是湖北柔性線路板廠：http://www.forexeze.com/news-gs/388.html整理的關于fpc多層板的一些優(yōu)缺點,希望對大家有所幫助，在設計的時候有更多考慮的空間，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。