電子產品趨向于厚度薄、體積細小、重量輕，同時包含更多功能和高速的運行速度，對生產的要求也會越來越高，生產軟板時壓合流程中，容易溢膠，溢膠產生的原因有很多，下面惠州fpc軟板小編來詳細的說一說。

　　軟板溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在PAD位上產生的膠漬問題。

　　軟板溢膠的原因和解決方案

　　1、 溢膠由存放環境所造成

　　建立專門的冷柜來保存保護膜，如果因保存條件達不到要求導致CL膠系受潮，可采用低溫將CL預烘在很大程度上可以改善CL的溢膠量。此外，對于當天沒有使用完的CL需要及時放回冷柜保存。

　　2、 溢膠由制造過程中所造成

　　嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯系供應商退換貨，否則在生產制程中溢膠很難控制。

　　3、 由操作方式所帶來的溢膠

　　在假接時，需要求員工精確對位，校正對位夾具，同時增加對位的檢查力度，避免因對位不準而產生溢膠。同時，在壓合假接時做好“5S”工作，對位前需檢查保護膜CL是否存在污染，是否有毛邊。

　　4、 由獨立小PAD位所引起的局部溢膠

　　此現象是目前國內大多數廠家所遇到的一種最常見的品質異常，如果單純為了解決溢膠而改變工藝參數，又會帶來氣泡或剝離強度不夠等新的問題，只能合理去調節工藝參數。

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