隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，fpc軟板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，在設計fpc的時候需要考慮很多問題，下面蘇州fpc軟板廠小編來詳細的說一說。

　　采用軟板的主要原因不外乎是想要電子產品小型化。首先必須設計出電子產品使用的基本路線，其次再設計出板的形狀，最后決定需要來回曲折使用的部分。FPC電路配線方面限制較多，尤其是需來回曲折部分，若設計不當將大幅降低其壽命。需來回曲折使用部分原則上需用單面機構的板子。

　　若因電子產品的線路過于復雜而非得用雙面FPC柔性線路板時，那么設計時需要考慮貫穿孔(有一個也不行)問題，因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。我們了解了設計FPC柔性線路板的目的，那么設計FPC柔性線路板還應兼顧機器性及電器性。

　　1、 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導體電阻值般的穩定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件，但實際使用在電子儀器上并干燥手績，故其一定含有相當的水分。

　　聚乙稀(PET)比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩定，若用作保養膠片加上抗焊印刷后，水分減少后，絕緣特性比起PI而言高很多。

　　2、 電流容量，熱設計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設計都有關聯。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關系。一旦發熱后，導體電阻值會升高。

　　在雙面貫穿孔構造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱設計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關。

　　以上就是蘇州fpc廠：http://www.forexeze.com/news-gs/477.html 小編整理的關于設計FPC的目的以及需要考慮問題，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。