隨著電子產品的不斷更新換代，集成的功能越來越多，逐漸走向輕、薄、短、小化，需求量也不斷擴大，那么為什么有些工廠的價格低，有些工廠的價格高一些，單單從抗蝕劑這一道工序就可以看出一些問題，下面煙臺fpc電子廠小編來詳細的說一說。

　　抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜/感光法、液態抗蝕劑感光法。絲網漏印法明顯要比干膜/感光法、液態抗蝕劑感光法的成本要低很多。

　　涂布抗蝕劑的三種方法

　　1、絲網漏印法

　　抗蝕油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，適用于大批量生產，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬/間距0.2～O.3mm，但不適用于更精密的圖形。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術的操作人員，操作人員必須經過多年的培養，這是不利的因素。

　　2、液態光致抗蝕劑

　　液態光致抗蝕劑，涂布之后必須進行干燥和烘焙，由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產生很大影響，所以必須嚴格控制干燥條件。

　　當然，一般來說只有PCB板才會使用液態感光油墨來做線路，FPC板是不用液態感光油墨的，目前隨著技術的發展，線路的制作也越來越先進，像深聯電路已經采用LDI直接制作線路，業界也開始使用3D打印技術，相信在不久的將來這些新的技術也會被越來越先進的新技術取代。

　　3、干膜法

　　干膜法適用于70～80μm的線寬圖形。現在0.3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。

　　柔性線路板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

　　干膜是卷狀的，生產設備和作業較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結構所構成。

　　在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝去，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜)。貼好干膜之后，為了使其穩定，應放置15～20min之后再進行曝光。

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