軟板發展至今，用途越來越廣，由于科技的不斷發展，目前對板子的要求也越來越高，在設計生產中fpc的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，可以從以下兩個方面來說：

　　一、fpc材料對撓曲性能的影響。

　　1、 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)

　　壓延銅的耐折性能明顯優于電解銅箔。

　　2、 基材所用膠的種類

　　一般來說環氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

　　3、 銅箔的厚度

　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

　　4、 絕緣基材

　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。

　　5、 所用膠的厚度

　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。

　　總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度

　　二、fpc工藝對撓曲性能的影響

　　1、壓合工藝的控制

　　在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現象(切片觀察)。若有分層現象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數。

　　2、fpc組合的對稱性

　　在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。

　　fpc軟板兩邊的PI厚度趨于一致，fpc軟板兩邊膠的厚度趨于一致。

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